发布日期：2025-11-11 10:25 点击次数：185
日前，中国电信、中国挪动、中国联通三大运营商认真官宣，已获取工业和信息化部颁发的eSIM（镶嵌式SIM卡）手机运营处事商用检会批复许可，并全面上线eSIM手机业务。这记号着我国eSIM时代认真冲突智能一稔、物联网建设限制，迈出手机端商用新阶段，也为eSIM产业链带来新的增长机会。
中国信通院2025年4月发布的《eSIM产业热门问题连络论说》（以下简称《论说》）娇傲，2023年，公共eSIM芯片出货量已达4.46亿，涵盖智高手机、车载等多类居品；GSMAIntelligence（GSMA，公共挪动通讯系统协会）更是展望，到2025年底，公共eSIM智高手机贯串数将达10亿，2030年将增至69亿，占智高手机贯串总和的四分之三。
在此布景下，eSIM产业链中的芯片谋划、封测、末端制造及配套材料企业，将迎来时代落地与市集延长的发展机遇，而这场“无卡转变”也将推动通讯行业供应链优化。
10月17日，集成电路封装测试企业——新恒汇证券部关系东谈主士向《逐日经济新闻》记者先容，从时代层面看，公司现存物联网eSIM封测时代可适配手机、可一稔建设、物联网迫害电子、工业物联网等限制。
eSIM时代中枢在于eUICC芯片
eSIM时代的中枢在于镶嵌式通用集成电路卡（eUICC）芯片。不同于物理SIM的“即插即用”，eSIM遴选而已SIM确立机制，扶助OTA（空中下载时代）下载和切换运营商确立文献，无需物理扰乱。其安全性、而已惩处智力凯旋决定用户体验，也成为产业链领先受益的措施。
从公共方式来看，早期eUICC芯片市集主要由恩智浦、意法半导体、英飞凌等海外企业主导，这些企业凭借时代蚁集，在迫害电子与物联网限制占据紧要份额。但比年来，国内企业加快时代攻关，徐徐竣事国产替代。
《论说》娇傲，在eSIM芯片谋划限制，国内已显清晰紫光同芯、华大电子等具备较强时代实力的企业，其居品平凡应用于公共迫害电子和物联网建设。
本年9月22日，华大电子官网发文称：公司与公共跨越的eSIM处事商Valid王人集晓示，两边共同开辟的SGP.22V2.5eSIM操作系统（OS）已全面通过 GSMA eUICC Security Assurance（eSA）认证。这一要紧时代冲突将赋能公共建设制造商，为用户提供无缝、安全的eSIM体验。
10月14日，紫光国微在互动平台回答投资者发问时暗意，eSIM卡芯片将来对公司事迹的具体孝顺，需详尽考量关系愚弄部门与行业机构对于eSIM卡将来的应用主张以及市集订价机制等多方面要道成分后判断。四肢国内首家竣事eSIM公共商用的芯片商，公司已到手推出并量产多款合适GSMA（公共挪动通讯系统协会）及国内通讯圭臬的eSIM居品，并专诚针对“AI+5G+eSIM”交融应用新场景完成了时代布局与居品储备，且把柄市集需求展望作念了相应备货。
这次三大运营商重启eSIM商用检会，将凯旋拉动eUICC芯片需求增长。中国信通院数据娇傲，死心2023年，国内eSIM时代累计用户达362万户，其中智高腕表用户占比90%。
蚀刻引线框架国产替代空间深广
蚀刻引线框架是eSIM芯片封装的要道材料。开源证券研报指出，蚀刻引线框架国产替代空间深广，eSIM应用提速或将孝顺新增量。蚀刻引线框架适用于特定封装神气，将来国产化替代空间深广。
据记者了解，物联网eSIM芯片封装需将安全芯片与蚀刻引线框架上的电路逐个双应贴合在统统，蚀刻引线框架在其中饰演紧要变装。据Juniper Research测算，公共使用eSIM时代的物联网贯串数目将从2023年的2200万增至2026年的1.95亿，将带动蚀刻引线框架需求增长。
10月17日，新恒汇证券部责任主谈主员就公司能否延续办机eSIM芯片封测需求恢复《逐日经济新闻》记者称，公司业务涵盖eSIM封装材料和物联网eSIM芯片封测，蚀刻引线框架四肢芯片封装材料，将芯片与该材料联结完成封装，芯片由出产企业提供，并非公司出产。
“从时代层面看，公司现存物联网eSIM封测时代可适配手机、可一稔建设、物联网迫害电子、工业物联网等限制，具体需把柄下搭客户需求推动，公司会柔柔eSIM市集需求变化，积极开辟新时代、新工艺，致力扩大市集份额。”新恒汇证券部责任主谈主员暗意。
eSIM手机商用对蚀刻引线框架需求又何如？
康强电子聚焦高精密蚀刻工艺，公司证券部责任主谈主员向《逐日经济新闻》记者暗意，“公司偏上游，卑劣具体应用场景咱们不好细目，客户主淌若一些封测厂，若思了解末端应用情况，可盘问卑劣封测客户，公司暂无凯旋针对eSIM末端应用的业务”。
中国信通院指出，WLCSP（晶圆级芯片级封装）封装工艺四肢eSIM芯片袖珍化的要道时代，也推动建设厂商加快时代迭代。
WLCSP工艺可显耀消弱eSIM芯片体积、裁汰出产周期，现在苹果、三星等国际末端厂商已遴选该工艺出产eUICC芯片。国内大都遴选镶嵌式封装，跟着eSIM手机商用，其关系封装测试时代与决策有望迎来应用机遇。
GSMA展望开云体育(中国)官方网站，到2025年底，公共eSIM智高手机贯串数将达10亿，2030年增至69亿。我国四肢公共最大的手机市集，将在eSIM产业链中弘扬紧要作用。这也意味着，对供应链企业而言，那些提前布局时代研发、深度绑定末端与运营商的企业，有望在eSIM产业发展中获取上风。